天水新闻
【新天水快讯】2020年中国半导体封装测试技术与市场年会在天水召开
【新天水快讯】2020年中国半导体封装测试技术与市场年会在天水召开
新天水讯【天水日报记者王晓馨 李旺旺】11月9日，2020年中国半导体封装测试技术与市场年会在天水宾馆隆重召开。
会议以“5G引领、AI助力，协同创新、共赢发展”为主题，旨在促进中国半导体封装测试产业的交流、合作与发展，对先进封装工艺技术、封装测试技术与设备、材料等热点问题进行研讨、交流。同时，发布2020版中国半导体封装测试产业调研报告。
工业和信息化部电子信息司副司长杨旭东，甘肃省政协副主席、天水市委书记王锐，甘肃省政府副秘书长韩显明，天水市委副书记、市长王军，工业和信息化部电子信息司副司长董小平 ，国家集成电路产业发展基金公司董事长楼宇光，甘肃省科技厅副厅长葛建团，兰州市副市长左龙，平凉市副市长张京红，张掖市委常委、副市长张勇，天水市委常委、统战部部长王燕，天水市委常委、副市长景丹及相关部门负责同志出席会议。
本次年会的指导单位是中国半导体行业协会、甘肃省工业和信息化厅，由中国半导体行业协会封装分会、天水市人民政府主办，天水市工业和信息化局、天水华天电子集团股份有限公司承办。
1、凡注有“新天水讯”的稿件，均为天水日报社版权稿件，未经许可不得转载或镜像；授权转载必须注明来源为“新天水”，并保留“新天水”电头。
2、凡注明为其它来源的信息，均转载自其它媒体，转载目的在于传递更多信息，并不代表新天水客户端（网站）赞同其观点和对其真实性负责。
©Copyright 2019 新天水www.tsrb.com.cn版权所有，未经《天水日报》社书面授权请勿转载或建立镜像
新闻热线：0938-8390229 技术保障：0938-8217313 谣言举报：0938-8390229 地址：天水市民主东路86号 邮箱：huaxunzaixian@163.com
互联网新闻信息服务许可证编号：甘新办 6201015 备案许可证编号：陇ICP备09002627号
技术维护与支持：天水日报社全媒体技术保障中心 法律顾问：天水忠信律师事务所万有太、职素芬
查看上一篇