我国科学家成功研制“纤维芯片”
我国科学家成功研制“纤维芯片”
记者从复旦大学获悉,该校科研人员通过设计新型架构,率先在柔软、富有弹性的高分子纤维内实现了大规模集成电路制备,把“纤维芯片”从概念变为现实。相关研究成果于1月22日在国际学术期刊《自然》上发表。

1月19日拍摄的“纤维芯片”。新华社记者刘颖 摄
为了能在纤维上“植入”芯片,复旦大学彭慧胜/陈培宁团队跳出“仅利用纤维表面”的惯性思维,设计出多层旋叠架构,即在纤维内部构建多层集成电路,形成螺旋式旋叠结构,从而最大化利用纤维内部空间。基于该设计,团队多年攻关,发展出可在弹性高分子上直接进行光刻高密度集成电路的制备路线。

纤维内部多层集成电路结构图。(复旦大学供图)
据介绍,团队已在实验室初步实现“纤维芯片”的规模制备。所制备的芯片中,电子元件(如晶体管)集成密度达10万个/厘米,通过晶体管与其他电子元件高效互连,可实现数字、模拟电路运算等功能。

1月19日拍摄的“纤维芯片”研究团队。新华社记者刘颖 摄
“新的制备路线在赋予纤维信息处理能力同时,保持了其柔软特性,不仅为纤维电子系统集成开辟了新路径,甚至有望为集成电路领域发展提供新的思路。”纤维电子领域专家、华中科技大学教授陶光明说。(记者吴振东、陈潇雨)
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