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“天水市总工会助力工业经济高质量发展”系列报道之十四：

华天科技：技术攻坚破难题 产研共进促发展

□天水融媒记者 鞠玮莉 范少杰

依托天水市总工会搭建的创新赋能平台，天水华天科技股份有限公司研发团队自主攻关的ｅＨＳＯＰ5Ｌ小外形散热设计载体外露ＩＣ封装技术项目，荣获全省职工优秀技术创新成果三等奖。该技术成功破解了ＬＥＤ光源驱动电路领域轻薄化封装、高效热管理与低成本相互制约的行业难题，整体技术达到国内领先水平，实现技术创新与产业化落地双向突破，为我市集成电路产业转型升级注入新活力。

近年来，国内ＬＥＤ照明市场持续扩容，市场对配套电源控制芯片的要求不断升级，小型化、超薄化、高散热、低成本成为行业主流发展趋势。而传统的全塑封ＩＣ封装工艺无法兼顾轻薄外观与散热性能，成为长期困扰行业发展的技术瓶颈。立足市场需求、瞄准技术短板，华天科技组建专项研发团队，统筹设计、工艺评估、工程落地、辅助设计等多领域技术力量，集中开展技术攻坚，全力破解行业痛点。

“项目前期我们经过充分市场调研，明确研发核心目标，就是在产品轻薄小巧、便捷安装和高效散热、低成本生产之间找到最佳平衡点。”天水华天科技封装技术研究院项目主管张易勒介绍，为解决传统工艺散热短板，团队创新研发载体外露封装工艺，打破全塑封传统模式，将芯片导热关键部位做外露设计，大幅提升散热效率，完美适配ＬＥＤ灯具长效工作需求。

而工艺创新的背后，新结构也带来了全新生产难题。载体外露设计有效优化散热性能，但产品在生产、运输过程中，易出现芯片与引线框架分层问题，分层夹层进入空气、水汽后，会直接导致芯片损坏。为攻克这一核心难题，研发团队建立每周会商攻坚机制，常态化集结各工序技术人员复盘试验问题、溯源工艺短板。

“研发不是单一部门的工作，需要全员协作、打破部门墙。”张易勒告诉记者，团队秉持“严谨务实、落地为王”的理念，历经三年潜心钻研，仅用一年便完成核心样品研发，后续通过无数次切片检测、可靠性考核、工艺迭代，逐环节优化生产流程，彻底解决产品分层难题，成功打通从实验室研发、样品测试、批量生产到市场投放的全流程产业化链条。

技术落地带来了实打实的经济效益和社会效益。据统计，该新型封装产品上市后，单品类年销售收入达400余万元，成为企业全新营收增长点，同时，产品规模化生产带动新增就业岗位四五十个。凭借轻薄小巧、散热优异、性价比高的核心优势，该技术成功破解了行业内多项目标相互对立制约的技术难题，综合性能稳居国内领先水平。

企业一线职工的创新活力迸发，离不开工会组织的精准赋能与鼎力支持。天水市总工会深耕产业工人队伍建设改革，搭建起涵盖职工技术创新、成果评选、表彰激励的全链条平台，通过荣誉表彰、资金激励等举措，全方位调动一线技术人员的创新积极性。

“市总工会搭建的创新竞赛和成果表彰平台，让我们的创新成果被看见、被认可，荣誉和资金激励，让团队创新信心更足、干劲更盛。”张易勒坦言，工会的赋能扶持，为团队持续深耕技术创新、攻克产业难题提供了强大支撑。

天水华天电子集团工会副主席孙莉表示，市总工会出台多项细化举措，聚焦企业技术创新、职工成长成才、生产生活保障等重点领域，搭建多元化创新实践平台，助力企业培育知识型、技能型、创新型产业工人队伍，有效激活了企业内生发展动力。

深耕创新赛道，笃行实干致远。目前华天科技已拥有专利791项，科创实力持续攀升。今后，企业将依托市总工会创新赋能平台，持续深耕集成电路封装核心技术，加速创新成果转化落地，以技术创新助推全市电子信息产业高质量发展。