当前位置首页 >> 新闻中心>>天水新闻
萧菡赴企业调研包抓重点建设项目实施情况时要求
强化自主创新 不断提高核心竞争力
http://www.tsrb.com.cn 2015-01-24 15:15:24 星期六     字体设置:

    天天天水网讯(记者 漆艳)7月7日,副市长萧菡赴天水华天科技股份有限公司,对包抓的集成电路高端封装高技术产业化项目、DFN微型小形封装集成电路生产线技术改造项目建设实施情况进行了调研。

    集成电路高端封装高技术产业化项目是在企业原有23亿块集成电路年封装能力的基础上,利用企业拥有自主知识产权的集成电路高端封装技术。项目自2007年元月开工建设至今,累计完成投资58347.83万元,引进国际先进集成电路封装设备585台(套),购置国内配套设备、仪器547台(套),动力设备77台(套),辅助设施30554件。通过项目的实施,进一步提升了公司的技术创新能力,增强了企业在高端封装产品领域的竞争力,目前公司LQFP、QFN、BGA、MCM均已实现规模化生产,已形成35个高端封装品种,高端封装产品年生产能力可达7.2亿块,项目累计完成高端封装集成电路12.92亿块,实现销售额44423.27万元,利润达4518.69万元。

    DFN微型小形封装集成电路生产线技术改造项目,是在企业现有40亿快集成电路年封装能力的基础上,利用企业自主研发并掌握的一系列完整的、拥有自主知识产权的DFN型微小集成电路封装技术。项目2009年元月开工实施至今,累计完成固定资产投资8959.39万元,引进国际先进的集成电路封装设备145台(套),购置国产设备、模具196台(套)、辅助设施9273件、动力设备9台(套)。

    萧菡在调研中对天水华天科技股份有限公司取得的成绩给予了充分肯定。同时要求,天水华天科技股份有限公司要进一步强化自主创新,不断提高核心竞争力,紧抓国家集成电路快速发展的良好机遇,持续不断地实施封装生产线技术改造和科技创新, 将创新从科研、生产推广到思想、管理、制度的各个层面,进一步扩大和提高华天科技集成电路的封装品种、封装规模和封装质量。

 

来源: 天天天水网    编辑: 肖汉丽
打 印】【顶 部】【关 闭
相关新闻