天天天水网-天水日报（记者 郝勤学）11月28日，天水华天电子集团召开第二届科技创新大会，总结“十一五”集团公司科技创新工作成就，查找存在的主要问题，明确“十二五”科技创新工作目标和主要任务。

    会议指出，“十一五”期间，华天电子集团公司围绕主营业务和主要产品，自主研制开发了多项新产品和新技术，承担了国家科技重大专项、甘肃省重大科技专项和工业信息化部电子发展基金项目5项，49个产品获国家专利授权；甘肃省微电子封装工程技术研究中心落户华天，集团公司技术创新体系初步形成；建立完善了集团科技创新管理和人才激励机制，对内加大技术人员培养，对外积极吸引国内外人才到华天工作，近几年先后从台湾、新加坡、江苏、上海等地招聘多名技术与管理人才，逐步形成了一支多层次的科技创新队伍。所有这些，都为调整集团公司产业及产品结构，促进集团公司持续较快发展提供了强有力的技术支撑。

    会议认为，随着封装原材料价格上涨、封装技术升级速度进一步加快，封装市竞争进一步加剧，如何通过科技创新优化原材料，降低封装成本，占领半导体封装市场份额仍是华天当前和今后一段时期面临的主要发展课题。

    会议确定，“十二五”期间，华天电子集团科技创新工作要以“强化创新、重点突破、人才兴企”为指导思想，努力实现两个转变，即：技术水平由中低端向高端转变；业务构成由单一的IC封装业务逐步向高端集成电路封装为主，功率器件、LED、MEMS封装以及军用元器件、相关设备、材料、传感器等多元化业务转变。集团科技发展目标为：到2015年，集团科技水平达到同行业先进水平，部分技术达到国际先进水平，建成具有鲜明特点和行业竞争力的企业技术研发组织，形成完善的技术创新体系，建立一支结构合理的高素质技能人才队伍；完成3至5项国家层面的重大科技项目，专利数量每年达到30件以上；申请认定国家级重点实验室，建立博士后工作站。

    会议还表彰奖励了集团公司“十一五”科技创新先进集体和个人。