天天天水网-天水日报讯（记者 杨栋）近日，国家科技重大专项《极大规模集成电路制造装备及成套工艺》2011年度项目完成立项审批程序，中央财政核定资金总额5625万元。天水华天科技股份有限公司作为责任单位，确定承担其中3个课题。

    据了解，该项目将以产学研合作的方式进行研发及产业化，共设5个课题，其中天水华天科技股份有限公司承担《V/UQFN封装工艺技术研发及产业化》、《FCQFN封装工艺技术研发及产业化》、《AAQFN封装工艺技术研发及产业化》等3个课题，中央财政核定资金共5287万元；北京大学上海微电子研究院承担《多圈排列QFN封装设计与电、热特性分析技术》课题，中央财政核定资金188万元；北京工业大学承担《多圈QFN系列产品的可靠性》课题，中央财政核定资金150万元。