天天天水网-天水日报讯（记者 漆艳 王晓馨）7月22日至24日，科技部重大专项办公室处长邱刚、省科技厅厅长赵旭东、中科院上海微系统所所长王曦来我市，调研02国家科技重大专项项目进展情况。

　　02专项是国家中长期科学和技术发展规划纲要确定的16个科技重大专项之一的“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”项目。“十一五”期间，02专项已经启动项目58项，总经费近200亿元，参与研发单位133家。其中，天水华天科技股份有限公司承担的2009年度国家科技重大专项“多芯片封装技术研究开发项目”已达到年封装1000万只的生产能力，产品成品率达到98％以上。同时，华天科技还联合上海、北京部分大学，申请承担了封装工艺技术研发及产业化项目，该项目已获02专项2011年度项目立项审批，目前项目研发进展顺利。

　　调研组通过实地参观考察、召开座谈会等形式，详细了解了我市02专项项目的进展情况，各与会专家希望我市在多芯片封装技术研究开发方面，继续攻克关键技术难关，扩大产业化规模，稳定和提高产品封装品质和数量，同时要加快封装工艺技术研发及产业化项目的研发力度，引进高端技术人才，力争使项目尽快建成投产。